金相試樣磨拋機(jī)
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金相試樣磨拋機(jī)YMP-2C
適合各種金屬材料的拋光研磨。
詳細(xì)介紹
技術(shù)參數(shù)
在金相試樣制備過(guò)程中，試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來(lái)完成。YMP-2C是集預(yù)磨機(jī)和拋光機(jī)功能于一體的磨拋一體機(jī)，該機(jī)經(jīng)久耐用，維護(hù)保養(yǎng)也方便，能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴(kuò)大不同試樣的制備要求，該機(jī)的磨、拋盤直徑大。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，該機(jī)采用變頻電機(jī)，一鍵控制雙盤運(yùn)行，雙盤轉(zhuǎn)速任意可調(diào)，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音低，是一款理想的金相制樣設(shè)備。
磨盤直徑：230mm
砂紙直徑：230mm
拋盤直徑：230mm
拋光布直徑：230mm
轉(zhuǎn) 速：50-1500r/min無(wú)極變速
電 動(dòng) 機(jī)：350W
電 壓：220V,50Hz
外 形 尺寸：710×660×340mm
重量：70Kg
產(chǎn)品詢價(jià)
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